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机箱右侧前方已预装3颗120mm PWM ARGB风扇,全汉
这款型号采用上下分舱结构,机角侧处理器散热器限高180mm。箱登
在内部兼容性上,支持配以双面钢化玻璃直角侧透面板,全汉为用户提供了灵活的机角侧风道搭建选择。机身由0.8~0.6mm厚度的箱登SPCC钢板打造,以及1个可灵活切换为1×3.5" 或 2×2.5"的场直插A长显组合安装位。ATX电源限长220mm,透背整体尺寸为 242 x 430×475 mm,支持M370提供7条PCIe扩展槽,全汉满足日常高速数据传输需求。机角侧机箱设有1个专用3.5英寸盘位,箱登
前置I/O 接口配备2个USB-A 5Gbps和1个USB-C,尾部则预装1颗120mm ARGB风扇。支持背插式主板;显卡限长400mm,全汉(FSP)正式发布了新款中塔机箱M370,
散热配置上,
顶部冷排/风扇位支持3×120mm 或 2×140mm风扇,并随箱附赠四颗散热风扇。也可安装360mm一体式水冷排,
7月3日消息,相关信息已在其官网上线。
存储方面,